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  • Quartz cuvette cells with lid
    Producto

    Las celdas de cubeta de cuarzo son componentes vitales en el análisis espectrofotométrico y proporcionan mediciones ópticas precisas y confiables. Las celdas de cubeta de cuarzo con tapa ATCERA, con una longitud de paso de 2 mm y fabricadas con vidrio de cuarzo japonés de primera calidad, están diseñadas para su uso en laboratorios de espectrofotómetros. Estas cubetas ofrecen una claridad óptica y durabilidad excepcionales, lo que las hace ideales para mediciones espectrofotométricas precisas.

  • Aluminum nitride substrate
    Producto

    El sustrato cerámico de nitruro de aluminio está hecho de polvo de nitruro de aluminio como materia prima y se sinteriza después de su formación. Tiene una excelente conductividad térmica, baja constante dieléctrica y pérdida dieléctrica, propiedades de aislamiento eléctrico confiables, excelentes propiedades mecánicas y resistencia a la corrosión, y se usa ampliamente en dispositivos de comunicación, LED de alto brillo, módulos de potencia, etc.

  • Aluminum nitride HTCC substrate
    Producto

    El sustrato HTCC de nitruro de aluminio está hecho de nitruro de aluminio como materia prima con un espesor preciso y una buena densificación de la lámina de cerámica en bruto, utilizando tungsteno, molibdeno, manganeso y otros lodos metálicos, y el diagrama del circuito diseñado se forma en la lámina de cerámica en bruto mediante perforación, micro -rejuntado de orificios, impresión y otros procesos, y luego laminados y sinterizados a 1500 ℃ ~ 1850 ℃. Finalmente, mediante galvanoplastia, soldadura fuerte y otros procesos, se forma una estructura monolítica de sistema de cableado tridimensional. El sustrato HTCC de nitruro de aluminio tiene alta resistencia mecánica, buen rendimiento de disipación de calor, alta temperatura y resistencia a la corrosión, alta densidad de cableado, es adecuado para componentes electrónicos que necesitan trabajar en ambientes de alta temperatura, con altos requisitos de estabilidad térmica y gran potencia. 1>

  • CDIP Ceramic Dual In-Line Housing
    Producto

    El sustrato HTCC de nitruro de aluminio está hecho de nitruro de aluminio como materia prima con un espesor preciso y una buena densificación de la lámina de cerámica en bruto, utilizando tungsteno, molibdeno, manganeso y otros lodos metálicos, y el diagrama del circuito diseñado se forma en la lámina de cerámica en bruto mediante perforación, micro -rejuntado de orificios, impresión y otros procesos, y luego laminados y sinterizados a 1500 ℃ ~ 1850 ℃. Finalmente, mediante galvanoplastia, soldadura fuerte y otros procesos, se forma una estructura monolítica de sistema de cableado tridimensional. El sustrato HTCC de nitruro de aluminio tiene alta resistencia mecánica, buen rendimiento de disipación de calor, alta temperatura y resistencia a la corrosión, alta densidad de cableado, es adecuado para componentes electrónicos que necesitan trabajar en ambientes de alta temperatura, con altos requisitos de estabilidad térmica y gran potencia. 1>

  • CFP ceramic flat housing
    Producto

    El sustrato HTCC de nitruro de aluminio está hecho de nitruro de aluminio como materia prima con un espesor preciso y una buena densificación de la lámina de cerámica en bruto, utilizando tungsteno, molibdeno, manganeso y otros lodos metálicos, y el diagrama del circuito diseñado se forma en la lámina de cerámica en bruto mediante perforación, micro -rejuntado de orificios, impresión y otros procesos, y luego laminados y sinterizados a 1500 ℃ ~ 1850 ℃. Finalmente, mediante galvanoplastia, soldadura fuerte y otros procesos, se forma una estructura monolítica de sistema de cableado tridimensional. El sustrato HTCC de nitruro de aluminio tiene alta resistencia mecánica, buen rendimiento de disipación de calor, alta temperatura y resistencia a la corrosión, alta densidad de cableado, es adecuado para componentes electrónicos que necesitan trabajar en ambientes de alta temperatura, con altos requisitos de estabilidad térmica y gran potencia. 1>

  • CQFP ceramic four-sided flat housing
    Producto

    El sustrato HTCC de nitruro de aluminio está hecho de nitruro de aluminio como materia prima con un espesor preciso y una buena densificación de la lámina de cerámica en bruto, utilizando tungsteno, molibdeno, manganeso y otros lodos metálicos, y el diagrama del circuito diseñado se forma en la lámina de cerámica en bruto mediante perforación, micro -rejuntado de orificios, impresión y otros procesos, y luego laminados y sinterizados a 1500 ℃ ~ 1850 ℃. Finalmente, mediante galvanoplastia, soldadura fuerte y otros procesos, se forma una estructura monolítica de sistema de cableado tridimensional. El sustrato HTCC de nitruro de aluminio tiene alta resistencia mecánica, buen rendimiento de disipación de calor, alta temperatura y resistencia a la corrosión, alta densidad de cableado, es adecuado para componentes electrónicos que necesitan trabajar en ambientes de alta temperatura, con altos requisitos de estabilidad térmica y gran potencia. 1>

  • CQFN ceramic four-sided flat pinless housing
    Producto

    El sustrato HTCC de nitruro de aluminio está hecho de nitruro de aluminio como materia prima con un espesor preciso y una buena densificación de la lámina de cerámica en bruto, utilizando tungsteno, molibdeno, manganeso y otros lodos metálicos, y el diagrama del circuito diseñado se forma en la lámina de cerámica en bruto mediante perforación, micro -rejuntado de orificios, impresión y otros procesos, y luego laminados y sinterizados a 1500 ℃ ~ 1850 ℃. Finalmente, mediante galvanoplastia, soldadura fuerte y otros procesos, se forma una estructura monolítica de sistema de cableado tridimensional. El sustrato HTCC de nitruro de aluminio tiene alta resistencia mecánica, buen rendimiento de disipación de calor, alta temperatura y resistencia a la corrosión, alta densidad de cableado, es adecuado para componentes electrónicos que necesitan trabajar en ambientes de alta temperatura, con altos requisitos de estabilidad térmica y gran potencia. 1>

  • CSOP ceramic small form factor housing
    Producto

    El sustrato HTCC de nitruro de aluminio está hecho de nitruro de aluminio como materia prima con un espesor preciso y una buena densificación de la lámina de cerámica en bruto, utilizando tungsteno, molibdeno, manganeso y otros lodos metálicos, y el diagrama del circuito diseñado se forma en la lámina de cerámica en bruto mediante perforación, micro -rejuntado de orificios, impresión y otros procesos, y luego laminados y sinterizados a 1500 ℃ ~ 1850 ℃. Finalmente, mediante galvanoplastia, soldadura fuerte y otros procesos, se forma una estructura monolítica de sistema de cableado tridimensional. El sustrato HTCC de nitruro de aluminio tiene alta resistencia mecánica, buen rendimiento de disipación de calor, alta temperatura y resistencia a la corrosión, alta densidad de cableado, es adecuado para componentes electrónicos que necesitan trabajar en ambientes de alta temperatura, con altos requisitos de estabilidad térmica y gran potencia. 1>

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Preguntas frecuentes

Aunque nuestro enfoque principal está en materiales cerámicos avanzados como alúmina, circonio, carburo de silicio, nitruro de silicio, nitruro de aluminio y cerámicas de cuarzo, siempre estamos explorando nuevos materiales y tecnologías. Si tiene un requisito de material específico, comuníquese con nosotros y haremos todo lo posible para satisfacer sus necesidades o encontrar socios adecuados.

Absolutamente. Nuestro equipo técnico posee un profundo conocimiento de los materiales cerámicos y una amplia experiencia en el diseño de productos. Nos complace brindarle asesoramiento sobre la selección de materiales y soporte en el diseño de productos para garantizar un rendimiento óptimo de sus productos.

No tenemos un requisito de valor mínimo fijo para el pedido. Siempre nos enfocamos en satisfacer las necesidades de nuestros clientes y nos esforzamos por brindar servicios y productos de calidad independientemente del tamaño del pedido.

Además de los productos cerámicos, también ofrecemos una gama de servicios adicionales, que incluyen, entre otros: servicios de procesamiento de cerámica personalizados según sus necesidades, utilizando piezas en bruto o piezas en bruto semiacabadas producidas por usted mismo; Si está interesado en servicios subcontratados de metalización y embalaje de cerámica, contáctenos para mayor discusión. Siempre estamos comprometidos a brindarle una solución integral para satisfacer sus diversas necesidades.

Sí, lo hacemos. No importa dónde se encuentre en el mundo, podemos garantizar la entrega segura y oportuna de su pedido.

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