El sustrato de alúmina tiene una excelente conductividad térmica y aislamiento, además de alta resistencia mecánica y dureza, buenas características de rendimiento de choque térmico, ampliamente utilizado en dispositivos de potencia, circuitos integrados híbridos y módulos de chips múltiples y otros campos.
Los sustratos metalizados cerámicos de alúmina son placas cerámicas revestidas de cobre con conductividad eléctrica, conductividad térmica y altas propiedades de aislamiento, formadas metalizando sustratos cerámicos de alúmina con cobre. Los sustratos metalizados de alúmina se pueden procesar mediante diversas técnicas. Cuando se combinan con el proceso DBC (cobre de enlace directo), se convierten en sustratos cerámicos de alúmina revestidos de cobre DBC. De manera similar, cuando se integran con el proceso DPC (cobre chapado directo), se transforman en sustratos revestidos de cobre y alúmina DPC.
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