Componentes de película delgada en el diseño de sustratos de alúmina

Oct 18 , 2024

Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica moderna, el diseño de componentes de RF de microondas y circuitos de alta frecuencia se está volviendo cada vez más complejo y los requisitos de rendimiento de los componentes son cada vez mayores. Para satisfacer estas necesidades, la tecnología de película fina, como tecnología microelectrónica avanzada, desempeña un papel cada vez más importante en el diseño de componentes de microondas y circuitos de alta frecuencia. Este artículo presenta varios componentes de película delgada basados ​​en el diseño de sustrato de alúmina , incluidos atenuadores de película delgada, acopladores de película delgada, puentes de película delgada, resistencias de película delgada y condensadores de película delgada. Estos componentes desempeñan un papel indispensable en los componentes de RF de microondas y en los circuitos de alta frecuencia con sus propiedades únicas y amplios campos de aplicación.

High-performance alumina substrate

1 atenuador de película

El diseño de atenuador de película delgada que utiliza sustrato cerámico de alúmina se usa a menudo para atenuación de señal grande en módulo de RF de microondas o para ajuste de múltiples etapas del valor de atenuación en circuito de atenuación programado. También se basa en el diseño razonable de la resistencia cuadrada de la capa de película de nitruro de tantalio y el diseño del proceso de película del circuito cerámico de alúmina. Los atenuadores de película delgada pueden lograr un alto valor de atenuación plano en banda ultra ancha con un rendimiento estable.

2 Acoplador de película delgada

El acoplador de película de diseño de sustrato cerámico de óxido de aluminio, que se usa a menudo en la detección de energía o separación de señales del sistema de componentes de microondas, se puede diseñar en cualquier acoplador de grado de acoplamiento débil y puede usar una carga de aislamiento integrada con diseño de nitruro de tantalio, el puerto se puede diseñar en el Forma de paquete de pasta de superficie, directamente soldado en el circuito para el trabajo. Se puede diseñar en una forma de varias etapas cuando es necesario aplicarlo a una banda ancha.

3 Puente de película

El uso de un puente de película de diseño de sustrato cerámico de alúmina, también llamado puente de 3dB, a menudo se usa para separar la señal y hacer que tenga una diferencia de fase de 90° o 180°, el puente lange es una forma más de aplicación, a través de la unión de alambre dorado a lograr la conexión de señal entre las líneas.

4 Resistencia de película fina

El uso de una resistencia de película de diseño de sustrato cerámico de alúmina, que a menudo se usa en circuitos de alta precisión, bajo ruido y alta estabilidad, a menudo integrada en el diseño y procesamiento del circuito de película de microcinta, también se puede diseñar por separado en una variedad de resistencias. tipos de resistencias de película utilizadas, o diseñadas en una red de resistencia, a través de la unión de cables de oro para seleccionar el valor de resistencia requerido.

5 Capacitancia de película delgada

El condensador de película delgada está diseñado con un sustrato cerámico de alúmina, que se utiliza a menudo en el filtrado de alta frecuencia. El condensador de película delgada con capacitancia arbitraria se puede diseñar para suministro de energía. El rendimiento es más estable que el de un condensador de chip ordinario y es adecuado para circuitos de alta frecuencia.

En resumen, los componentes de película delgada diseñados sobre sustratos cerámicos de alúmina, como atenuadores de película delgada, acopladores de película delgada, puentes de película delgada, resistencias de película delgada y condensadores de película delgada, han mostrado un rendimiento excelente y amplias perspectivas de aplicación en componentes de RF de microondas y de alta potencia. circuitos de frecuencia. Estos componentes no sólo tienen las ventajas de alta precisión, bajo nivel de ruido y alta estabilidad, sino que también pueden lograr altos indicadores de rendimiento en la banda ultra ancha, lo que proporciona un fuerte apoyo para el desarrollo de la tecnología electrónica moderna. Con el avance de la ciencia y la tecnología y la mejora de la demanda, la tecnología de película delgada seguirá desempeñando un papel más importante en el diseño de componentes de RF de microondas y circuitos de alta frecuencia, y promoverá el desarrollo y la innovación continuos de la tecnología electrónica.

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